深圳市智成電子有限公司
Shenzhen Zhicheng Electronic Co., Ltd.
JOHANSON代理商供應(yīng)貼片電容500R07S2R2BV4T
高壓貼片電容2220 2KV X7R 0.01UF封裝
JOHANOSN高壓貼片電容1206/NPO/1000V/220PF/J檔封裝
1808 Y2 1NF安規(guī)貼片電容Johanson品牌
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未來幾年，一種無線充電技術(shù)將在我們的生活中普及并逐漸取代各種各樣數(shù)碼產(chǎn)品的充電器，它甚至可以為你的電動(dòng)汽車在街頭充電。不久前全球首個(gè)推動(dòng)無線充電技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化組織——無線充電聯(lián)盟（Wireless Power Consortium）在北京宣布推出首個(gè)無線充電標(biāo)準(zhǔn)Qi（讀作CHEE，寓意為“生命能量”），該標(biāo)準(zhǔn)目前已引入中國，很多手機(jī)... [查看詳細(xì)]
高頻低阻，高頻消振，高壓貼片電容，NPO零溫飄材質(zhì)，高頻無極燈專用(代替CBB插件電容） 規(guī)格主要有: 100PF 1KV NPO 1808 +/-5%封裝 220PF 1KV NPO 1808 +/-5%封裝 330PF 1KV NPO 1808 +/-5%封裝 470PF 1KV NPO 1808 +/-5%封裝 1000PF 3KV NP0 1812 +/-5%封裝 220P 3KV NP0 1808 +/-5%封裝 220PF 3KV NPO 1812 +/... [查看詳細(xì)]
SMD貼片陶瓷電容X5R和X7R的區(qū)別： 1、溫度特性 X5R(+/-15%)，工作溫度-55+85度 2、溫度物性X7R(+/-15%),工作溫度-55+125度 [查看詳細(xì)]
TDK貼片陶瓷電容器的溫度特性 分為三大類，I類陶瓷電容器是C0G材質(zhì)，II類陶瓷電容器是X7R材質(zhì)，III類為z5u或y5v。 今天我們就先講解下TDK貼片電容I類C0G陶瓷介質(zhì)電容器的溫度特性 應(yīng)用陶瓷電容器首先要注意的就是其溫度特性； 不同材料的陶瓷介質(zhì)，其溫度特性有極大的差異。 根據(jù)美國標(biāo)準(zhǔn)EIA-198-D，在用字... [查看詳細(xì)]
如何區(qū)分TDK積層貼片陶瓷電容X5R和Y5V兩種材質(zhì)。 首先從溫度特性來區(qū)分：X5R材質(zhì)的溫度特性是（即容量變化率）為正負(fù)15%，而Y5V材質(zhì)溫度特性是（即容量變化率）正22%負(fù)82%。 再從工作溫度來區(qū)分：X5R材質(zhì)的工作溫度是-55+85度，Y5V材質(zhì)的工作溫度-33+85度。 [查看詳細(xì)]
TDK電容做整流后濾波 主要電壓通常是400V-1KV?容量主要有103?223?333?473? 主要規(guī)格有: 1KV?103K 1206?X7R?+-10% 630V?223K 1206?X7R?+-10% 630V?333K 1206 ?X7R +-10% 630V 333K 1210 X7R +-10% 473K 630V?1206 X7T +-10% 473K 630V ? 1210? X7R ?+-10% X7R材質(zhì)耐高溫-55+125度 更多規(guī)格... [查看詳細(xì)]
為了實(shí)現(xiàn)TDK C0G和NPO材質(zhì)貼片電容的小型化、大容量化，TDK電容通過先進(jìn)的材料技術(shù)追求粒子大小的超微細(xì)化。TDK利用獨(dú)有的工藝技術(shù)，確立了電介質(zhì)層和電極層無錯(cuò)位的高度積層技術(shù)和多達(dá)1000層的多層化技術(shù)。1層的層間厚度達(dá)到亞微米水平。通過追求薄層化與多層化，即使是極小的貼片尺寸也能同時(shí)實(shí)現(xiàn)接近鉭電容器的大容量... [查看詳細(xì)]
TDK貼片電容MLCC元件結(jié)構(gòu)很簡單，由陶瓷介質(zhì)、內(nèi)電極金屬層和外電極三層金屬層構(gòu)成。MLCC是由多層陶瓷介質(zhì)印刷內(nèi)電極漿料，疊合共燒而成。為此，不可避免地要解決不同收縮率的陶瓷介質(zhì)和內(nèi)電極金屬如何在高溫?zé)珊蟛粫?huì)分層、開裂，即陶瓷粉料和金屬電極共燒問題。共燒技術(shù)就是解決這一難題的關(guān)鍵技術(shù)，掌握好的共燒技術(shù)... [查看詳細(xì)]
（TDK、MURATA村田)MLCC貼片電容焊接不良有存在以下幾點(diǎn)原因 1、MLCC貼片電容若放置太久，儲(chǔ)存條件潮濕或其它原因，容易出現(xiàn)氧化，就會(huì)影響貼片電容的可焊性。 2、不良的原因和焊盤還有焊膏也有關(guān)系。 3、焊接溫度的影響，在焊接工藝上可能用的是回流焊，這種焊接方式在溫度的控制上與時(shí)間的控制上，如果稍有偏... [查看詳細(xì)]